提篮25槽12寸(黄色）
材料:铝合金/不锈钢304#或是316#。加工工艺：开料；成型；焊接；打磨等机加工而成。表面处理：铝材：氧化。不锈钢：表面电抛光或镀镍。应用领域用来周转模压好的支架或基板：模压，电镀，切筋，打弯，刻...
天昼明供应半导体封装测试提篮
材料：铝合金60603T-5，不锈钢304#，防静电塑料。加工工艺：挤压成型，注塑，或者机加工。应用工序：贴膜，背磨，晶圆切割，装片，运输。表面处理：彩色氧化，硬质氧化，电镀镍。客户提供信息：设备型...
提蓝8寸存放架，周转盒，乘片...
提蓝产品描述名称型号规格（MM)单位槽数（N）槽距（D）槽宽（d）槽深（t）内存产品宽度（T）备注提篮6＂211*212*152113(25)9.53.77.8214.8指常规的，非标的视量而定8＂...
芯片晶圆盒
晶圆盒材料：纯PFA，PP，ABS。颜色：蓝色，半透明。根客户要求而定。加工工艺：塑胶注塑而成。该晶片盒用于存放直径3";4";6";8&...
芯片环，铁圈
铁圈芯片环要求如下名称型号规格（MM)单位厚度内存产品宽度（T）铁圈6＂212*2121厚1.2193.28＂275.2*275.21厚1.2249.28＂275.2*275.21厚1.5249.2...
ABS白色花蓝清洗衣盒
晶圆盒材料：纯PFA，PP，ABS。颜色：蓝色，半透明。根客户要求而定。加工工艺：塑胶注塑而成。该晶片盒用于存放直径3";4";6";8&...
晶片盒4/6/8寸
晶圆盒材料：纯PFA，PP，ABS。颜色：蓝色，半透明。根客户要求而定。加工工艺：塑胶注塑而成。该晶片盒用于存放直径3";4";6";8&...
ABS灰色花蓝
晶圆盒材料：纯PFA，PP，ABS。颜色：蓝色，半透明。根客户要求而定。加工工艺：塑胶注塑而成。该晶片盒用于存放直径3";4";6";8&...
晶片存放盒（黑色）
晶圆盒材料：纯PFA，PP，ABS。颜色：蓝色，半透明。根客户要求而定。加工工艺：塑胶注塑而成。该晶片盒用于存放直径3";4";6";8&...
提蓝25槽8寸
提蓝产品描述材料：铝合金60603T-5，不锈钢304#，防静电塑料。加工工艺：挤压成型，注塑，或者机加工。应用工序：贴膜，背磨，晶圆切割，装片，运输。表面处理：彩色氧化，硬质氧化，电镀镍。客户提供...