提蓝产品描述

名称

型号

规格（MM)

单位

槽数
（N）

槽距
（D）

槽宽
（d）

槽深
（t）

内存产品宽度（T）

备注

提
篮

6＂

211*212*152

1

13(25)

9.5 

3.7 

7.8 

214.8 

指常规的，非标的视量而定

8＂

288*276*205

1

25(13)

6.3 

4.8 

7.6 

278.0 

12＂

394*388*193

1

13 

10.0 

8.0 

9.3 

381.8 

主要材料： 铝合金60603T-5， 不锈钢304#， 防静电塑料。

结构说明：半导体封装传递料盒；半导体封装传递料盒含有方筒形的料盒体，在方筒形的料盒体的左、右两端分别设有一个横向设置的Ｕ形架体，Ｕ形架体的两个脚的端部的内侧分别设有一段竖直的轴，该两段轴相互对应，该两段轴分别卡在料盒体的上表面和下表面上的轴孔中，Ｕ形架体可绕该两段轴左右转动，料盒体左、右两端的端面上分别设有一个竖直的卡槽，当Ｕ形架体转到料盒体的左、右端面时，Ｕ形架体的竖杆部可卡在该竖直的卡槽中；料盒体的前表面的两边分别设有一个竖直?姆胖貌郏保招渭芴遄搅虾刑宓那氨砻嫔鲜保招渭芴宓氖瞬靠煞胖迷诟梅胖貌壑校槐臼涤眯滦吞峁┝艘恢纸峁辜虻ァ⑹褂梅奖愕陌氲继宸庾按萘虾?/span>

加工工艺：挤压成型，注塑，或者机加工。

应用工序：贴膜，背磨，晶圆切割，装片，运输。

表面处理：彩色氧化，硬质氧化，电镀镍。

客户提供信息：设备型号，产品名称，晶圆尺寸。

我司提供信息：刻字内容和方式可根据客户要求定制。

槽数：根据行业要求，分两种（13槽，25槽）。

周到服务：免费上门提供合理人性化设计方案送货上门等服务。

欢迎广大客户前来资询和定购。www.tzmesd.com